我赶在618之前,搭建了 5600 vs 12400 两套配置,进行了全方位测试

2022-06-03 评论(5) 收藏(1)
前言
便宜又大碗,这是所有消费者的追求,大家都是明眼人,市面上便宜又大碗的 CPU ,目前 AMD 平台当属 5600 与 5600X,intel 则是当红辣子鸡 12400F / 12400 。
5600 / 5600X 最大的优势就是便宜,CPU 便宜,主板更便宜,B350 、B450、B550 都可以支持,12400 胜在新架构+ 新制程,理论性能更强。但是玩家更看重的游戏性能呢?
因为我手上只有 B550 迫击炮与 B660 迫击炮 WiFi D4,所以这次我就用这两块主板进行对位测试啦。
CPU + 主板部分5600 + B550




▲ 5600 可以搭配 B450 啦 B350啦来降低成本,但是我手上目前就 B550 迫击炮,虽然会让整套平台的成本上涨,但是可以用上 PCIe 4.0 ,扩展性更出色,供电配置更加出色。


▲ CPU 5600 装到 B550 迫击炮上,再把影驰 HOF PRO 20 1TB 与金百达 银爵 DDR4 3200 16G*2 装到主板上,最后安装九州风神冰立方 620 ,就完成了整个主板上的套件安装。测试时候,都是把九州风神冰立方 620 的两把风扇装上。

12400 + B660


▲ 12400 平台这边选择主板没那么复杂,直接 B660 迫击炮 WiFi D4。作为中端最畅销的主板之一,B660 迫击炮 WiFi D4 拥有非常出色的做工跟扎实的用料,扩展接口配置十分合理,它甚至可以搭配 12700K(F)这一级别的 CPU 使用。


▲ 包装盒背面有 B660 迫击炮 WIFI D4 的特点,可以看到 B660 迫击炮 WIFI D4 的扩展接口规格十分出色,完全可以满足玩家未来 5~10 年的使用需求。


▲ B660 迫击炮 WiFi D4 主板映入眼帘是硕大的 CPU 供电散热,延伸至 I/O 区域面积巨大且十分厚实的 Dr.mos 供电散热是它一贯的特色。整块主板的散热模块十分丰富厚实,主板标配 2.5G 高速网口与 AX200 无线网卡,可以完美应对未来 5~10 年的个人网路需求。


▲ 把 CPU 12400 安装到主板上后,再把同样的配件安装到 B660 迫击炮 WiFi D4 上,到时候只要把这些装到机箱里,在配上显卡与电源、HDD,就能开始在同样条件下作对比了。测试时候,都是把九州风神冰立方 620 的两把风扇装上。

其他相同的配件显卡





▲ 显卡都是用蓝宝石 RX6650XT 超白金 OC 版本,外观跟 6600XT 超白金 OC 做了区别,6650XT 在硬件规格上与 6600XT 基本一致,就是核心频率跟显存频率更高些,不过目前因为 PCB 跟核心不同,6600XT 无法通过刷 BIOS 变成 6650XT ,目前是不买到矿卡的选择之一。

内存


▲ 内存这次用金百达银爵 DDR4 3200 16G*2 ,这对内存的价格甚至比一些 B-die 的 DDR4 3600 8G*2 还便宜,本次装机实测是来自美光的 DRAM 颗粒。
银爵系列官方给他的定位是电竞内存,外包装还是十分简约的风格。


▲ 包装盒背面是产品的保固概要说明书,也是品牌自身的简介。背面可以通过小窗查看到内存的重要参数——型号、频率、容量。


▲ 内包装采用硬质塑料壳加以固定与保护,取出内存时需要适当用力才可以顶出内存条。


▲ 金百达银爵 DDR4 3200 16G*2 采用的是铝合金散热马甲包裹内存条本身,为内存条提供散热与保护。马甲采用铝合金原色的银色,马甲上有简约的线条设计,有铭牌贴纸与产品编号的这一面为正面。


▲ 铭牌是产品的身份标识,也是产品的保修凭证。上面会标注产品的参数,使用时注意核对。


▲ 通过产品的背面,我们可以直观的感受到金百达银爵系列的外观造型。右上角的“KINGBANG”logo 采用镜面金属设计,在特定角度能够反射光源的亮光。




▲ 马甲采用轻微的高低错落造型,使得整体更有层次感。银爵简约的造型,高度适中的马甲条,拥有非常出色的风冷散热器兼容性,可以适配众多双塔风冷散热器。


▲ 顶部视角,马甲条厚度适中,顶部还有一个保修易碎贴,使用它时千万不要破坏哦!

SSD


▲ SSD 选用的是影驰名人堂 HOF PRO 20 1TB,这款 SSD 作为英寸的 PCIe 4.0 X4 入门级 SSD,拥有缓存 DRAM 颗粒,自带颜值非常高的散热片。
外包装是 HOF 的一贯风格,白色的简约风。




▲ 磁吸式内包装,包装十分精美,HOF 的镭射 LOGO 十分引人注目,打开内包装宛若开一份包装精美的礼物,内里采用减震海绵包裹盘体,对 HOF PRO 20 1TB 盘体进行很出色的物理保护。


▲ 内包装一共包含三个物件,M.2 HOF PRO 20 1TB SSD 硬盘本体,合格证与产品保修卡,影驰的 HOF 系列 SSD 支持个人送保。


▲ 影驰的 HOF PRO 系列最引人注目的就是它的高颜值散热系统,它采用全覆盖式散热铝材设计,结合高导热系数硅脂,实现热量快速从主控、DRAM、NAND 快速散发到散热片上。
HOF PRO 20 1TB采用群联 PS5016-E16 这款 PCIe 4.0 X4 主控,标称读写速度为 4900MB/S 与 4400MB/S。


▲ 在铝材散热系统的上方覆盖有镀膜的钢化玻璃,并有 HOF 的 logo,让整个 SSD 晶莹剔透,颜值非常出色。


▲ 整个 SSD 侧面与底面为整体式的铝材散热,通过两侧的四颗紧固螺丝,让双系统的散热系统刚性连接,实现热量的传递,增大散热面积。


▲ 底面的铝材散热片采用镜面抛光工艺,整个底面呈现出非常出色的镜面效果。此外,底部我们可以看到一个产品的铭牌贴纸,只是保修的凭证,请不要去撕毁它哈。

散热器


▲ 散热器我用风冷,装机简单,测试简单,在两个平台之间切换也很快。九州风神最新推出的冰立方 620 白色版,除了颜值还有非常不错的散热性能。
它的外包装已经改变了过往灰色+绿色为主色调,改成了这种简约的设计风格。


▲ 冰立方 620 白色版是之前冰立方 620 的白色版,白色的阳极氧化工艺成本更贵一些,所以白色的东西一般都会比黑色贵一点。采样两把白色的 FDB 静音轴承风扇,风扇四个角有减震海绵进行包裹,可以支持 PWM 智能调节,标配一条 “一分二”的小 4pin 风扇供电线,可以兼容所有主板。


▲ 冰立方 620 的塔体刚刚好适配 12025 风扇的尺寸。散热塔体上的散热鳍片之间采用折 fin + 扣 fin 连接与固定,确保鳍片之间的稳定间距。散热鳍片与热管之间采用穿 fin 工艺,穿 fin 连接率在 95%~100%。


▲ 纯铜底座采用铣床铣出了微凸的结构,并且整体采用镀镍防锈。6条特调抗重力热管通过焊接与纯铜底座进行连接,实现热量的快速传递。

电源


▲ 电源选用安钛克 HCG 850W 这款 80PLUS 金牌认证的全模组电源,拥有十年超长质保,十年之内电源故障以换代修。内里采用全日系高品质电容,以及在 230V AC 国标电压的输入下拥有贴近白金级的转换效率。


▲ 最难能拿可贵的是 HCG 850W 仍采用 ATX 的短机身设计,可以 ATX、MATX 机箱以及部分的 ITX 机箱,兼容性十分出色,HCG 850 标配一把 FDB 静音轴承风扇,并且支持静音模式与标准模式两种风扇曲线,切换开关在 AC 电源输入端处有实体按钮进行切换。


▲ 背面正中贴了 HCG 850 的铭牌贴纸,上面有 HCG 850 的各个电压阶段的输出电流与功率表。+12V 的最大输出功率为 840W,HCG 850 有两条 CPU 8pin 供电口,可以适配目前所有的中高端主板的用电需求。


▲ 标配的模组线虽然颜色不够个性,但是却是最安全的,这些模组线搭配电源通过了诸如国家强制认证 3C 与欧盟标准 CE 的强制认证,使用起来非常安全,模组化的线材设计与软硬适中的线材,可以十分方便用户理线。

机箱


▲ 机箱使用仓库里面的九州风神 CK500 幻城白,这款机箱是标准的 ATX 机箱,拥有前置磁吸式快拆防尘面板,机箱内里拥有出色的散热风道,标配两把 14025 静音风扇。


▲ 拆下快拆面板,可以看到里面有个卡扣式防尘网,可以十分轻松的拆下清灰。机箱前置区域支持最大 360 水冷安装,顶部标配磁吸式防尘网,最大支持 280水冷安装。


▲ 机箱内里五金架构稳定优秀,兼容性十分出色,ATX 版型的主板也可以安装进去,标配显卡支撑架,可以根据实际情况做出合适的调整。


▲ 背线空间十分广阔,标配两个 3.5 英寸硬盘架,机箱后备有两个 2.5 英寸硬盘架。

装完机这样


▲ 其实没注意看,还是分不清 B550 迫击炮主板,还是 B660 迫击炮 WIFI D4,所以我通过相机拍摄的机位来区分,这是 AMD 5600 + B550 迫击炮。


▲ 横向相机机位的就是 12400 + B660 迫击炮 WIFI D4 的平台啦。

理论性能对比




▲ 我将金百达银爵 DDR4 3200 C16 16G*2 超频至 DDR4 3600 C18,无论是 AMD 平台,还是 i 平台,都能通过所有测试并稳定运行。CPU-Z 与 GPU-Z 都能准确识别电脑的主要配置跟参数。通过 CPU-Z 的识别,可以看到
通过 CPU-z 测试成绩的对比,发现 12400 的理论性能强于 5600 。




▲ 国际象棋测试每次都是 Zen3 系列的 CPU 找回场子的地方,可以看到拥有二级分支预测的 Zen3 5600,在国际象棋上胜过 12400。




▲ 神奇的 R15 测试,5600 多核性能胜,12400 单核性能胜。我们可以看到内存的频率是 DDR4 3600 C18。




▲ 从 R20 开始,12400得益于新架构新制程,开始在理论性能上碾压 5600 了。通过 CPU-Z 的识别,可以看到金百达 银爵 DDR4 3200 CL16 16G*2 超频至 DDR4 3600 CL18 仍可以稳定运行,DRAM 颗粒是来自美光的颗粒。




▲ R23 也明明白白的展示了神马叫碾压,这种碾压仿佛让我感觉到代差的碾压,12400 理论性能完全碾压 5600 。




▲ 12400 的内存读写性能会更加优秀,5600 的内存写入速度基本上处于减半状态。5600 的内存控制器延迟较低。总体说来,12400 的内存控制器更加优秀。
5600 的 缓存 L1 / L2 测试速度跟 CCX 有关系,在缓存 L1 上的读写速度不如 5600,不过 12th 酷睿的 L1 与 Zen3 的 L1 运行方式有差别,不知道这是不是导致 5600 理论性能不如 12400 的一方面原因呢?
从 L2 写入速度开始,5600 开始优于 12400,缓存间的复制速度也超过了 12400,总体来说,缓存延迟 5600 略胜一筹,所以这也是网游上 5600 能反超的一方面原因吧?


▲ DRAM 专用识别软件正确识别出了金百达 银爵 DDR4 3200 C16 16G 的参数。它使用来自美光的 DRAM 颗粒,这对内存条是 2022年 5月刚刚生产的。




▲ 影驰 HOF PRO 20 1TB 在两个平台的性能表现对比,如果强要说的话,5600 平台的连续读取性能更加优秀。12400 平台强在 4K 随机写入性能,这方面它更优秀。
其实,用起来感觉可能差距不大吧。


▲ 影驰的 HOF PRO 20 1TB 已经使用了一阵子了,读写性能仍然维持得非常不错。

游戏测试




▲ LOL 是典型的网游,比起频率与架构,三级缓存 L3 的规模会对画面的流畅度影响更大。更大 L3 的 5600 拥有更为出色平均流畅度。


▲ 恭喜 OG ,ceb 的风行会不会带动 5号位风行的风潮呢?ceb 的作用跟天命老师对于 DEC 复仇者联盟的加成作用差不多,当然 ceb 的能力、经验、指挥能力会更强很多很多。


▲ DOTA2 严格说来也属于网游,所以 L3 更大的 5600 会更有优势,展现出来的就是平均流畅度更为出色。




▲ FarCry 6 游戏 1080p 分辨率实测,孤岛惊魂系列一直有个特点,就是 1080p 下 i 平台会领先。


▲ 分辨率加大后,CPU 之间的性能差距就表现得不明显了,5600 与 12400 此时的表现在同一水平线上。






▲ 刺客信条英灵殿这款游戏上,5600 与 12400 并没有表现出来任何差距,12400 更强的理论性能并没有在游戏中发挥出来,两者在同一水平线上。






▲ 纪元 1800 这款游戏自带 Benchimark ,5600 与 12400 在游戏的平均 FPS 差别是小数点后面的数值差别,两者表现基本一致。






▲ 尘埃5里,5600 与 12400 并没有本质的区别,差距可以视为测试的波动性误差。






▲ 极速竞技 地平线5 这款游戏里,5600 与 12400 的性能差距更多表现为测试的系统性误差,两者游戏表现没有什么本质的区别。

总结
12400 理论性能更出色,如果专业的工作多,可以考虑 12400 家族,如果玩游戏比较多,5600 的性价比高,如果老平台升级,那么目前最优性价比是 5800X...............
当然 AMD 更大的优势在于老主板的兼容性,以及内存的超频性能,以及整个平台比较便宜。
i 平台可以购买散片,不过更推荐去可靠的店铺购买哈。
一番对比,发现 12400 的内存控制器更出色点。

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