内存超4000MHz不分频,技嘉B550 MASTER主板开箱超频试玩

2021-03-22 评论(11) 收藏(0)
提到技嘉MASTER系列主板,我想对高端主板有了解的发烧玩家并不会陌生,合理的接口设计和扎实的堆料,再搭配热管直触+鳍片的VRM散热模块设计,几乎把超频潜能和可靠性写在脸上了。最近管家整了个技嘉B550 MASTER主板,在这里做个开箱+拆解+超频给大家分享一下~



开箱部分

和之前管家写的X570 ELIE一样,技嘉B550 MASTER的包装风格相对于其他同期更有冲击力一些,标志性的巨大雕牌LOGO搭配RGB底色颇为醒目,而包装信息也走了简洁路线,可以看到主板除了支持PCIE4.0和NVMe SSD外还特意强调支持超频。


包装正面


B550芯片组,支持超频


高端定位的MASTER系列


包装背面

作为一款MASTER系列的主板,技嘉B550 MASTER的主要特点来自真16相drmos供电、wifi6无线网卡以及面向未来的2.5G网口,相较于主流定位主板而言,其USB口数量以及M.2固态硬盘支持上都有了明显提升。


2.5G网卡、wifi6以及真16相供电


蹡蹡~打开外包


魔术贴、雕牌LOGO金属贴以及跳线辅助工具


雕牌信仰电竞贴纸


可折叠wifi天线


全套附件

在附件方面,技嘉B550 MASTER可谓相当豪华,除了主板本体和箱说外,还附赠了wifi天线、SATA3线、装机走线用魔术贴、机箱跳线辅助工具、ARGB延长线+转接线、2x温度探头线以及1x噪声探头,而信仰赠品方面,除了雕牌信仰LOGO金属贴外,还赠送了一张雕牌贴纸,总体来说说诚意满满。

产品细节

技嘉B550 MASTER一改过去的RGB酷炫风格,以低调内敛造型和扎实堆料为主,整齐划一的16相供电和数量众多的I/O拓展接口,搭配金属加固的插槽,整体上给人一种实在感,管家作为一个老年硬件玩家挺喜欢这种口味的。


主板正面

在刚上手时管家就觉得主板相当沉重,翻过去看才发现技嘉B550 MASTER加入了金属背板设计,这种设计一般在高定位玩家产品中出现,而技嘉B550 MASTER背板还在VRM供电背面加装导热垫,在保证主板可靠性的基础上增强了散热性能。


帅气的背板


供电散热模块


黑化处理的散热片


DIRECT TOUCH热管直触技术


一体式I/O挡板

技嘉B550 MASTER本身具备4条内存插槽,内存插槽上做了金属装甲加固设计,一定程度避免了玩家大力出奇迹的情况;SATA3口则一如既往地配了6个,也算是ATX主板的惯例了;机箱前置USB3.2和大多数AMD主板一样布置在主板下部。


合金装甲加固的内存插槽


标配6个SATA3接口


24PIN使用实心插针+金属防护罩加强

技嘉B550 MASTER后置I/O部分相当堆料的:USB方面,包含6个USB3.2和6个USB2.0,其中一个3.2为C接口;视频输出口为一个HDMI,音频除基本3.5mm外还保留光纤输出;而网络方面则为1个2.5G网口+WIFI6,整体上符合MASTER高端主板定位的特征。


后置I/O一览

PCIE通道方面,技嘉B550 MASTER板载3条PCIE X16长度插槽,其中第一条直连CPU的PCIE X16插槽进行了金属盔甲加固;M.2插槽方面,技嘉B550 MASTER使用了整套PCIE4.0通道switch来切换,可让玩家实现3条直连CPU的PCIE4.0 M.2 SSD,而散热方面,三条M.2槽均配备加厚的“散热装甲”散热片。


自带散热片的M.2插槽


散热片拆装非常简单


三条M.2槽均可使用直连CPU通道


AMP-UP音频增强设计

在灯光接口方面,技嘉B550 MASTER配备2个5V三针ARGB接口和2个4针 12V RGB接口,两者各自配对分布在主板顶部和主板底部,方便装机走线;而主板PWM风扇4针接口有8个,2个在主板顶部,3个在主板24PIN旁边,1个在CPU供电8+4PIN旁,最后2个在主板底部。


8个PWM 4pin+2个RGB 4pin+2个ARGB 3pin

在主板细节功能方面,技嘉B550 MASTER是配备了自检灯和debug灯的,前者和ezdebug灯所类似,方便超频玩家查看超频失败后卡在哪个步骤上,后者则是可以根据debug代码确定具体启动失败的原因。


自检灯+debug灯


简单拆解&供电解析

作为技嘉主板的高端MASTER系列,供电部分堆料的特性是必不可少的,技嘉B550 MASTER在CPU供电部分使用了直出16相70A供电方案,仅次于市售两款90A方案而已,应对3000、5000系列CPU高负载还是游刃有余的。


卸除一体式I/O挡板


供电方案一览

在VRM供电散热模块上,技嘉B550 MASTER使用了热管直触+黑化散热片+7.5W/mK导热垫方案,相较于常见的铝型材散热拥有更大的散热面积和更好的导热效能,尤其在机箱风道良好的情况下表现会更加优秀,同时散热片之间使用了扣fin进行进一步加固,整体表现和效能都远超同期竞品。


VRM散热模块


7.5W/mK导热垫(LAIRD)


散热片扣fin加固及热管直触部分特写

在供电方案方面,技嘉B550 MASTER使用来自英飞凌的XDPE132G5C PWM方案,该方案是业内首个16相数字PWM控制器,最主要特征能满足500~1000A大电流需求;而在技嘉B550 MASTER上,该PWM方案使用14+2直出供电策略,其中14相核心供电,2相NB/SOC供电,每相供电由PWM直接控制,没有倍相器驱动和所谓的并联设计。


英飞凌 XDPE132G5C PWM

在VRM供电元件方面,技嘉B550 MASTER使用了贴片式R15电感和FP黑化固态电容组合;而在供电mos管方面,CPU核心供电部分为14相直出供电,每相供电搭在一颗70A DrMos TDA21472;而在SOC供电部分同样为直出2相供电,mos部分同为DrMos TDA21472;整体规格上应对5900X~5950X都不是问题,更别说3900和3950X。


FP黑化固态电容、R15贴片电感及70A DrMos TDA21472


CPU供电输入使用实心插针

在集成声卡方面,技嘉B550 MASTER使用的是小螃蟹ALC1220方案搭配自家AMP-UP技术进行滤波改善,其中AMP-UP对比其他板厂最主要区别在于使用尼吉康+WIMA音频电容组合,能更有效地改善集成声卡的底噪问题。

在集成网卡方面,技嘉B550 MASTER配备了同样来自小螃蟹的RTL8125BG 2.5G网卡方案,由于英特尔2.5G网卡首发翻车且驱动不完善,这让小螃蟹在2.5G网卡上占尽先机,基本上是目前高端主板的最佳选择了。


RTL8125BG 2.5G网卡及ALC1220声卡

在WIFI方面,技嘉B550 MASTER配置了备受欢迎英特尔AX200无线网卡,该网卡算是中高端主板中较为常见的标配方案了,考虑到wifi6本身网速表现,基本上甩开旁边有线网口2.5G几条街了。


英特尔AX200 WIFI6无线网卡


主板6层PCB设计


BIOS更新及新功能介绍

由于管家入手的主板BIOS版本为2020年5月的F3,所以对手上的5800X并不支持,于是管家先用手上的3500X点亮并更新BIOS,来康康新版BIOS都多了些什么功能。


上机更新BIOS


下载BIOS放U盘,进入QFLASH更新即可


更新完毕重启进入BIOS

相比之前写的X570 ELIE,技嘉B550 MASTER主要支持切换PCIE4.0通道,可以实现把速度绰绰有余的PCIE4.0 X16显卡槽拆分成8+4+4,从而实现3条CPU直连的PCIE4.0 M.2固态硬盘,这种设计既可以让储存性能达到一个全速状态,又可以避免显卡性能过度下滑,还是蛮有意思的。


PCIE通道切换有3种模式

在新版F13C BIOS中,本身更新到支持AGESA 1.2.0.0,除了支持FCLK最高2000MHz超频外,还支持了Re-Size BAR技术,AMD显卡称之为SAM功能,简单点理解就是处理器直接访问显卡显存,增强游戏性能表现的功能,当然这一技术需要使用AMD和英伟达最新显卡才能实现。


支持最新的Re-Size BAR技术


默认性能简测及超频设定对比

在本次测试中,管家使用R5 5800X进行简单性能测试,在默认性能部分中,主板以完全默认状态下进行各项性能测试,并且通过对BIOS进行超频设定进行前后对比,超频目标为手动锁定电压+全核4.6G+XMP 3600,测试搭配散热器为利民AK120 MINI,此时室温为广东三月25度,测试系统为WIN10 20H1。


利民AK120MINI散热器

在技嘉B550 MASTER的默认设置中,PBO自动超频功能是默认开启的,单核最高频率和性能会有明显提升,但全核负载却比较低,这一点在CPUZ跑分中非常明显,在默认PBO下,CPUZ单核得分为660,超过锁全核的4.6G。


默认设置

在AIDA64内存缓存跑分中,由于PBO设定特性,单核最高频率为4.7G,不过由于AMD处理器的内存性能短板犹存,默认2133 CL15下内存延迟高达84.4,5800X也由于单CCD设计,内存写入仅为17034MB/s;管家认为对于AMD平台来说,内存超频是必须的了。


AIDA64内存缓存跑分(PBO默认设置

在AIDA64默认状态跑FPU满载10分钟,PBO会自动调整为全核4.4~4.5G,此时负载电压为1.306v,CPU温度为89度,此时技嘉B550 MASTER的VRM供电温度读数为38度,可以看出技嘉B550 MASTER应付5800X高负载是游刃有余的。


FPU烤机(PBO默认设置)

通过进入BIOS的tweaker超频选项卡,手动调整倍频至46,开启内存XMP,并调整CPU核心电压至1.225~1.25;再进入advanced CPU settimg高级CPU设置,把“core performance boost”、“CPPC preferred core”、“CPPC”以及“AMD Cool&Quite fusion”关闭;最后进入“处理器/VRM设置”,把“CPU VCore Loadline校正”设置为Ultra Extreme,把“Vcore SOC Loadline Calibration”设置为Extreme,把相位控制设置为eXm Perf,F10回车即可。


进入BIOS的tweaker选项进行简单超频


高级CPU设置


处理器/VRM设置(防掉压及相位)

可以确定的是,AMD的ryzen 5000系列CPU频率安定值大多保持在全核4.5G~4.6G,只有个别天选之子才有全核4.7G低温安定,4.8G可能是万里挑一了。管家手上这颗5800X体质也中规中矩,根据上述设置超至全核4.6G+XMP 3600成功开机,根据CPU截图可以看到FCLK频率为1800MHz,没有出现分频。


手动锁全核4.6G达成


XMP3600下FCLK1800MHz

相较于默认2133 CL15的内存设置,超频至XMP 3600 CL14后内存各方面性能都有了明显提升,其中内存延迟缩小到59.5ns,可以摸到英特尔平台的内存延迟水平了,而内存读取和复制都提升至于50000MB/s左右,内存写入也从原来17000MB/s提升至28749MB/s,总体上值得认可。


AIDA64内存缓存跑分(4.6G+XMP3600)

通过手动设置全核4.6G+1.225v电压,在10分钟FPU烤机测试中,处理器温度控制在80~81度,相比默认4.5G全核负载要低8~9度,整体上更加凉快一些,而技嘉B550 MASTER的VRM温度读数仍然是38度,并没有改变。


FPU烤机测试4.6G+XMP3600)


4000MHz内存+2000FCLK超频测试

由于技嘉B550 MASTER的F13C BIOS更新了AMD AGESA 1.2.0.0,内存超频理论上是支持4000MHz+FCLK 2000MHz的,所以管家也尝试进入BIOS手动超一下看看。


手动设置内存倍频至40


时序部分调整为CL16

技嘉B550 MASTER的内存超频设置比较简单,调整一下倍频和时序即可,F10回车保存顺利重启后,CPUZ中显示IOD部分FCLK频率仅为1000MHz(分频状态),此时AIDA64内存性能和3600基本一致,但内存延迟更高达67ns,分频后超起来有点得不偿失,需要手动设置FLCK频率。


北桥频率为1000MHz(FCLK)


内存读写性能大致相同,但内存延迟得不偿失

那么问题来了,怎么手动设置FCLK频率呢,这个其实比较简单的,来到BIOS的setting选项,找到“AMD Overclocking”进入》accept同意》点选“DDR and infinity fabric frequency/timings”》点选“infinity fabric frequency and dividers”》设置为2000MHz,F10回车保存即可。


来到BIOS的settings设置找到AMD Overclocking


选accept同意


找到DDR and infinity fabric frequency/timings进入


选infinity fabric frequency and dividers


设置为2000MHz,F10回车重启

手动设置FCLK2000后F10保存重启,顺利进入系统,此时CPUZ显示北桥频率FCLK为2000MHz,分频状态解除,此时AIDA64内存缓存测试成绩得到大幅提升,内存读取达到55495MB/s,内存写入达到31943MB/s,内存复制达到51495MB/s,内存延迟为56.5ns,相比分频好太多了。


成功设置FCLK2000MHz


AIDA64内存缓存测试(4.6G+4000MHz内存+2000FCLK)

通过AIDA64内存烤机4小时以及MemTest pro烤机523%(约4小时),4.6G+4000MHz内存+2000FCLK这套设置在技嘉B550 MASTER上稳定运行,没有任何报错。


MemTest pro烤机523%无报错


AIDA64内存烤机4小时无报错


总结:可玩性极高的高端堆料主板


在本次开箱试玩中,技嘉B550 MASTER整体表现可圈可点,值得认可;16相直出70A供电搭配实心插针8+4PIN外接供电满足非液氮玩家的超频需求,而VRM散热模块使用了热管直触+散热片+7.5W/mK导热垫+金属背板设计,让供电温度更低,提升超频后的可靠性;通过全新切换方案实现3条直连CPU的全速PCIE4.0 X4 M.2固态,外加2.5G网口和WIFI6等特性,在板载功能和拓展性上拉满;通过更新最新BIOS能实现内存超频4000MHZ不分频(稳定2000FCLK),对于AMD默认的疲弱内存性能有明显的改善。

管家认为,技嘉B550 MASTER无论在超频潜能、拓展性还是说板载功能上都是诚意十足的,能满足非液氮类超频玩家的大部分需求,是一款可玩性极高的高端堆料板,适合硬件发烧友和战未来玩家选择。

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