B550必须值得入手！—3700X与5700装机记

一、3A进一步

INTEL发布十代酷睿以后，不再像以前那样“挤牙膏”，但是CPU的性能提升并不是很明显。相反，AMD的锐龙平台自从第一代产品问世，直到当今的第三代产品，都在不断改进，性能也在奋起直追，不断提升，特别是多核心协同处理任务的能力，已经能和INTEL叫板，但是单核心能力还有一些差距。

针对此种现状，6月17日，AMD正式发布了让广大玩家望眼欲穿的B550芯片组，PCIe 4.0正式进入中端主板，固态和显卡的性能可以得到进一步提升。但是这一波操作，并没有在玩家中激起很大的波浪。直到20天后的7月7日，AMD解禁了3款特别的处理器，分别是锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT、锐龙5 3600XT。这三款处理器可以看作是3900X、3800、3600X的“鸡血”加速版。这三款处理器频率分别提升了100MHz-200MHz不等，平心而论，这三款处理器性能的提升并没有十分亮眼。一块B550加上3700X，绝对可以坚持到4代，甚至是5代锐龙平台。

二、硬件

CPU：

AMD锐龙7 3700X处理器采用了代号为“Matisse”的新一代Zen2核心架构，工艺为7nm制程，支持PCIE4.0接口标准，单核性能和浮点运算能力都较上一代产品得到较大提高。

AMD锐龙7 3700X采用AM4接口，规格为8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存32MB，基础频率3.6G，最大频率4.4G，TDP功耗65W，支持双通道内存。

主板：

作为核心的板卡厂家，华擎也第一时间发布了B550产品，其中的主力产品就是华擎的B550 EXTREME4，主打高性价比，采用了2盎司铜箔PCB。

华擎B550 EXTREME4采用了蓝黑色配色，主打高颜值，全接口，支持PLOYCHROME SYNC灯光同步功能，主板覆盖有钛灰色散热片，风格非常拉风，保证了逼格。

华擎B550 EXTREME4的供电达到了14相位相供电规格，主板的CPU供电接口使用了8+4PIN接口，充分满足了三代锐龙对供电要求高的特点。

B550主板的CPU接口依然沿用了AM4插槽，相比INTEL良心了很多。

主板配备了4条黑色内存插槽，最大支持64GB容量。双通道内存，优先安装在A1与B1位置，内存的XMP模式最高支持频率达到4733Mhz。

南桥芯片共控制有6组SATA接口，全部采用了横置式安装方式。

主板右下角有主板内置的POWER键、RESET键、DEBUG灯。

B550 EXTREME4主板配备了4条PCI-E插槽，2条PCI-E x16插槽主要用来安装显卡，主插槽覆盖了合金装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。另外2条是PCI-E x1 插槽，主要用来扩展网卡等其他设备。

主板配备了3个M.2接口，其中一个是用来连接M.2网卡，另外两个是通过NVME协议连接M.2固态硬盘。其中一条是PCIE 4.0接口，另外一条是PCIE 3.0接口。

主板的NAHIMIC声卡区域与主板其他区域进行了分隔，主要是为了获得更加纯净的音质。

输出接口方面，华擎B550 EXTREME4内置了一个千兆高速网卡接口，还预留了无线天线接口，，其余的接口有2个USB2.0接口，1个PS2接口，4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1个USB3.2接口，1个TYPE-C 3.2接口，1组音频接口，核显可以通过内置的HDMI接口输出。

内存：

内存选用了主打炫酷灯光的TT TOUGHRAM RGB电竞内存，单条容量为8G，组成16G套装，频率为3200MHz，支持主板灯效控制。

对于主流主板厂家的控制程序都实现了兼容，内存默认时序为16-18-18-36。

开箱

TT TOUGHRAM RGB电竞内存，内存PCB为黑色，散热片为黑色铝合金材质，顶端为软体RGB材质，配以品牌字母和LOGO。

两条内存采用了轴对称式设计，整个内存散热片中间有2块镜面抛光区域，像银河战舰造型，形成钛灰色亮色质感。

内存散热片为2MM厚度的铝合金材质，内存金手指腰身了10U镀金处理工艺，2盎司镀铜PCB可以保证超频时的电气性能。

内存散热片顶端是LED发光灯带，采用了TOUGHRAM RGB软件柔光材质，保证了RGB灯光可以均匀、柔和、全面地传递到每一个RGB区域。

内存产品信息标签位于内存背面，内存容量、频率、时序都有标明INTEL XMP2.0。

显卡：

XFX作为AMD的核心AIB品牌，在第一时间就发布了公版RX 5700XT和5700之后，陆续还发布了多个版本，都是主打散热和高频的特性。

这一次XFX发布了RX 5700雪狼版，仍然主打高频率和强散热，作为一款中高端显卡，支持PCI-E 4.0接口、FREESYNC2 DHR、FIDELITY FX等技术，支持OC超频模式等。

RX5700是AMD阻击NV的新一代甜点级显卡，采用了最新的RDNA架构，采用7nm制程工艺，显存为GDDR6高速显存。RX5700的处理器代号为NAVI10，计算单元36个，纹理单元144个，流处理器2304个，核心频率高达1750MHz，显卡位宽256Bit，显存为GDDR6，显存容量8GB，频率1.4GHz。

开箱

讯景RX5700雪狼三风扇版整体造型比较大，采用了和RX5700XT海外版相似的散热器。整个散热器为3风扇设计，风扇直径为10CM，走的是静音路线。

显卡整体厚度较薄，占用了不到2个PCIE位置。

显卡供电接口为8+6PIN。

散热器尾部有4根热管穿插在散热鳍片。

显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。

显卡配备了一体黑化金属背板，有雨滴状造型，可以防止显卡长时间使用后PCB变形。

散热器：

为了在应对CPU的高发热量的同时，减少不必要的空间浪费，选择了德商必酷be quiet!的DARK ROCK 4塔式散热器。虽然入手过Dark Rock PRO 4，但是因为体积大和重量大的原因，而CPU的最大TDP又不是很大，最后闲置了。

开箱

散热器和附件，be quiet!专用螺丝刀、风扇固定钢丝等。

散热器附带了一枚风扇，为135规格，最大转速为1200RPM，风扇扇叶采用了水波纹造型，噪音很低。风扇电机为稳定六极马达转子，运转更平稳。附件中总共有4根钢丝扣具，除了可以安装赠送的1枚风扇外，还可以多加装1枚，增强散热效果。

散热器的顶盖为金属拉丝工艺，除了高颜值之外，顶扣也很好地保护了热管。

散热器背面的散热鳍片，采用了高低不同的造型，而正面鳍片的边缘配备了减震胶条，防止风扇在转动过程中产生共振。

散热器采用了6热管式设计，每根热管的规格为6MM，底座为非镜面式设计。

散热风扇，通过钢丝扣装在散热鳍片上安装。

电源：

电源选用了超频三最新出品的七防芯电源，新品很给力，下周就将正式上市。“七防”的主要内容是防虫、防潮、防尘、防震、防腐蚀、防静电、阻燃。电源也支持三大主板厂家的RGB效果。

开箱，产品全部

电源采用了标准ATX外形尺寸，全模组设计。

电源配备了10条模组线材，4+4PIN CPU供电线和6+2PIN GPU供电线都是2条，非常厚道。

电源风扇规格为14CM，大尺寸风扇可以在低噪音条件下，带来更好的散热效果。

GI-P850电源的信息标签，采用了单路输出，最大电流输出71A。

电源的全模组接口。

配备零噪音停转功能。

通过拆解，可以看到电源内部的品质，还是非常有保证的。

三、基本性能测试

安装CPU

拆卸原来自带的扣具

安装扣具

安装散热器

安装内存

安装显卡

整机配置如下：

处理器：AMD R7 3700X

散热器：BE QUIET!DARK ROCK 4

主 板：ASROCK B550 EX4

内 存：TT TOUGHRAM 3200 8G×2

显 卡：XFX RX5700

固态硬盘：SAMSUNG PM981

整机信息：

内存缓存性能测试：

CPU性能测试：

CPU-Z基准

象棋基准

CINEBENCH R15基准

显示性能主要是受显卡影响，

3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

经过以上两个模式的测试，XFX RX5700雪狼版的性能已经在上篇装机文章中测试，在此不再单独测试。在整个测试过程中，CPU的温度平均温度保持在45度左右，最高温度始终没有超过80度，DARK ROCK 4散热器非常给力。

整机的RGB效果：

四、总结

去年AMD布前几代锐龙的时候，中端的B350/450主板紧接着X370/470主板上市，对于那些追求性价比的玩家，实现了很好的满足。然而，Zen2构架的锐龙对应的中端B550主板却一直不见踪影，玩家想要体验PCIe 4.0技术的用户只能选择高端的X570主板。

B550芯片组也完全能够满足3700X及下一代CPU的性能需求，它所提供的20条PCIe 4.0通道，也足够满足显卡和SSD全速运行的需求。从规格上来看，B550芯片组全面超越了X470，不管是PCIe 2.0通道还是原生的USB 3.2 Gen2接口，甚至在SATA 3.0接口方面。随着AMD解禁3900XT、3800XT、3600XT之后，相信3700XT应该是留给我们的一颗巨大彩蛋。