暗黑金属风,十铨冥神Z DDR4 3000内存套装开箱试玩

2019-10-30 评论(5) 收藏(0)
内存价格雪崩半年有余了,硬件发烧友和游戏玩家也因此重燃也装机的热情,而伴随年底新游戏推荐配置达到12GB容量要求,升级大容量高频率内存在玩家面前变得势在必行。笔者管家也不例外,最近因此入手了一套来自十铨的冥神Z DDR4 3000,上来给大家做个开箱试玩分享一下。



开箱部分
十铨冥神Z DDR4 3000使用常见的吸塑包装,包装主体本身以黑红配色的GAMING风格为主,而这次管家入手的十铨冥神Z DDR4 3000(下文简称十铨冥神Z)为灰色款,整体观感上颇为金属风。


包装正面


CL16的DDR4 3000


冥神Z


T FORCE


包装背面


主要特点

十铨冥神Z主要特点在于散热装甲设计,通过增强散热能有效降低高频内存温度并确保性能发挥,同时兼容AMD和英特尔平台,对AMD新推出的ryzen3000系列CPU挺友好的。


封口贴纸为一次性的


箱说和T FORCE贴纸


全套附件

十铨冥神Z作为十铨T FORCE的游戏定位内存,在附件方面可以说该有的都有了,除了内存本体和箱说外,和众多大厂一样还附带了T FORCE的贴纸,可以看出十铨对品牌还是相当重视的,值得国内厂商学习一下。

内存细节
相比老款冥神的多层造型风格,新版的冥神Z使用了一体成型的铝合金散热盔甲,相对于老款散热效果会有一定提升,加上本身灰色的缘故,内存外观方面看上去颇有金属质感,而内存散热片右下方则有冥神Z的标志性DARK Z标记。


内存正面


DARK Z系列

在十铨冥神Z上比较醒目的是中间的T FORCE金属logo,改logo使用金属电铸设计,给散热盔甲的金属风格上加了些点缀。


T FORCE LOGO

散热盔甲本身使用0.8mm一体成型铝合金冲压而成,除了基本的散热性能提升外,马甲本身可靠性也得到提升,减少散热马甲松脱的情况。


散热片顶部细节


T FORCE

在内存背面有内存基本参数标识,可以看出本次入手的十铨冥神Z为DDR4 3000,XMP下下内存时序为16-18-18-38,工作电压为1.35v,在规格上相对于市面上同类DDR4 3000基本一致,而内存本身是台湾生产的。


内存背面


参数标签特写

在细节上不得不提,在现在RGB内存当道的今天,不少内存厂的RGB散热马甲甚至还是塑料马甲,有些牌子的内存散热片单纯只是个样子,根本没散热作用。反观十铨冥神Z在这点上还是有所保证的。


导热贴部分特写


DDR4防呆口


大概就这样


这张感觉金属风满满


其实我在晒手办


实机展示部分
在实际上机时候管家留意到,作为一款带散热盔甲增强散热的内存,十铨冥神Z的高度上确实有所增加,建议打算搭建ITX平台的玩家留意散热器和内存高度是否冲突。


安装展示A


面对传统的散热器还是没问题的


内存顶部T FORCE LOGO特写


相对于常规裸条高出3~5mm


实际性能测试
考虑到最近ryzen3000系列处理器平台备受追捧,管家选用了R7 3700X搭配MSI X470 GAMING PRO CARBON主板进行内存测试,测试期间关闭PBO并把处理器频率手动锁定在4GHz。


测试平台


3700X 4GHz

通过台风软件读取内存数据可以得知,管家手上这套十铨冥神Z DDR4 3000是使用镁光颗粒的,产期为2019年36周,产地台湾,其他细节参数和市售大多数XMP 3000内存基本一致。


基础参数


型号&生产信息


XMP具体信息

首先我们测试默认2400MHz下的性能表现,从AIDA64的内存和缓存性能中我们可以看出,2400MHz内存在默认频率下搭配3700X内存读写上比较一般,读取在35000MB/s附近,由于3700X单die设计导致内存写入限制在24000MB/s。由于ryzen的传统,内存延迟短板较为明显,即使在UCLK=MEMCLK的情况下内存延迟也高达95ns,管家认为ryzen3000系列平台内存超频是非常有必要的~


AIDA64内存缓存测试截图(2400MHz)

而在WINRAR中,默认2400MHz搭配3700X在默认1分钟内跑出了21671KB/s的成绩,还算可以。


WINRAR测试成绩(2400MHz)

通过进入主板BIOS,在超频OVERCLOCKING选项界面中打开A-XMP功能,点选XMP预设文件2,并把FCLK频率设置成1500,同时保证下方UCLK选项为UCLK==MEMCLK,按下F10+回车保存重启实现XMP超频。超频过程非常顺利,可见十铨冥神Z和MSI的BIOS兼容性还算不错。


OVERCLOCKING界面中找到A-XMP


点选预设文件2


确保FCLK和UCLK设置正确

成功进入系统后管家打开了CPUZ查看超频情况,值得庆幸的是正如刚才设置的一样,内存的时序部分没有被AMD的COMBO调整,CR时序依旧是1T。

CPUZ截图

在顺利开启A-XMP后,3700X的内存性能表现有了明显提升,内存读取和复制一跃提升到42300MB/s和40000MB/s,提升非常可观,内存延迟也从95ns提升到79ns,提升还是相当巨大的。而遗憾的是,内存写入依旧保持在24000MB/s,毕竟3700X的单die核心构造引起,想要解决大概需要更换3900X和3950X这两颗双die满血版本吧。

AIDA64内存缓存测试截图(3000MHz)


WINRAR测试成绩(3000MHz)


烤机及表面温度简单测试
通过在AIDA64软件的烤机模式,单选内存并烤机15分钟,此时室内温度为25度,烤机过程中平台并没有出现死机和蓝屏,可见这次XMP超频还算稳定,十铨冥神Z的XMP频率并没有虚标。


简单烤机截图


红外测温下38.6度

在烤机20分钟后,管家使用红外测温查看内存外部散热片温度,散热片最高温度读数位置仅为38.6度,可见管家手上这套十铨冥神Z在XMP 3000下发热并不高,加上效能不错的散热盔甲设计,根本不用担心内存过热带来的不稳定。

总结:金属风造型的无灯内存条


在这次简单的开箱试玩中,十铨冥神Z的综合表现比较理想,在管家的R7 3700X搭配MSI X470 GAMING PRO CARBON轻松开启XMP超频至3000频率,相对于默频有相当提升,而得益于颗粒体质和金属散热盔甲设计,烤机温度仅为38.6度,整体表现非常可靠。如果要在鸡蛋里面挑骨头的话,XMP3000频率相对较为保守,而且内存本身无灯光装饰,不太适合玩灯和挑战高频的玩家。

管家认为,十铨冥神Z DDR4 3000是一套非常实在的超频内存,适合追求内存稳定超频的非光污染玩家选择。

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