寻找龙骑士,驾驭锐龙靠造工,技嘉X570 AORUS ELITE WIFI体验

2020-05-20 评论(4) 收藏(0)
相信不少喜欢游戏以及奇幻文学的朋友都知道,能成为龙骑士者,必然是武艺超群、体质异于常人、百炼成钢之精英。而AMD Ryzen性能出众,虽然有7mm制程的优势,但是由于核心超多,对于主板的供电、用料同样是一个考验。简单来说,搭配Ryzen的主板,必然会比起过往更加严格。

龙骑士者,一日千里,千军万马中取敌首,如探囊取物;善使一杆龙枪,一夫当关万夫莫开;魔武双修,配合龙语魔法,使出大范围杀伤武技;能让骄傲的巨龙低头,必然是实力、品格、魅力超群者,甚至可以说,龙骑士具备和巨龙一战之力。

那么,如果我们要和16核心32线程级别的Ryzen 3950X这种巨龙级别的处理器并肩作战,我们需要寻找一个什么级别的龙骑士呢?

要选择龙骑士,当然要先了解龙的本身。我们先来看看,Ryzen 3000系列,最高的是Ryzen9 3950X,16核心32线程,TDP高达105W,表面上来看,并不是太大的功耗。
但是,你要考虑到一个问题,TDP并不代表实际功耗,仅仅是参考而已。而且,现在无论是CPU和GPU均支持boost频率,简单来说,就是一个基频,然后再加上一个boost的频率。假设,你的散热、功耗各方面跟得上,CPU将会全核心运行在更高的频率,发挥出全部性能。反过来说,如果散热和供电各方面跟不上的话,CPU基本上只能在基频上面运行,从3950X开始看,基频3.5G,最大频率4.7G,相差了1.2G.不仅仅旗舰级,其他Ryzen 3000系列也有类似的问题。

当然了,一般游戏玩家来说,个人还是建议选用六核12线程的3600X以及八核十六线程的3700X,毕竟多核多线程方面,游戏的支持远不如专业软件来得给力。

新一代的Ryzen 3000系列,不仅仅是核心多,同时IPC相比上一代在IPC上提升15%,并且缓存翻番,缓存延迟降低,都能让单核浮点性能进一步提升。相比于超多核心超多线程,这些对于游戏玩家来说,更加接地气。
IPC,英文全称“InstructionPer Clock”,中文翻译过来就是每个时钟的指令,即CPU每一时钟周期内所执行的指令多少,IPC代表了一款CPU的设计架构,一旦该CPU设计完成之后,IPC值就不会再改变了。在这里,IPC值的高低起到了决定性的作用,而频率似乎不再高于一切。
CPU性能判断标准公式是CPU性能=IPC(CPU每一时钟周期内所执行的指令多少)×频率(MHz时钟速度),这个公式最初由英特尔提出并被业界广泛认可的。IPC提升15%,CPU相同频率下性能提升15%,这就意味着,举个例子,如果同样是4.0GHz的主频,R7 3700比R7 2700强15%。

除了核心、IPC、缓存、延迟以外,AMDRyzen系列还给我们带来了全新的PCI-E 4.0通道。

自从PC问世以来,已经先后出现过多种总线类型了,包括早期的ISA、VESA到PCI-X,还有AGP,这些总线各有千秋,但积累多了就显得混乱了。就好像AGP,不仅有1x、2x、4x、8x之分,每种接口使用的电压都不同,并不能兼容,要解决这种情况就只能推出一个大一统的新标准,取代这些落伍的总线,这就是PCIe总线的由来。
从PCIe 3.0到PCIe 4.0,编码方式不变,但频率翻倍提升,从8GT/s翻倍到16GT/s,x16带宽达到了31.5GB/s,双向接近64GB/s。这意味PCIe 4.0通道下,数据每秒传输量高达64GB,这速度甚至比一些普通CPU或内存带宽都要高了。
PCI-E 4.0相比PCI-E3.0在物理层面上对主板提出了更高的要求,因为传输速率较PCI-E 3.0翻倍至16GT/s,原有的PCB布线不一定能够满足如此高速度的信号传输要求,明确支持PCI-E 4.0的X570主板起步要求就是6层的PCB,更高层数的PCB可以增加信号纯净度来确保PCI-E 4.0的使用稳定性。

受限于软硬件的发展和支持,现在超多核心处理器并暂时不能在游戏中有立竿见影的效果,以及高性能的PCI-E 4.0接口显卡并没有上市,Ryzen 3000系列平台可以说是上限高,但不能一步到位。
同时考虑到预算以及我同学主打的是视频编辑方面,我给他选择了Ryzen 3600X处理器,以及为了发挥出PCI-E 4.0的魅力,我给他选择了技嘉PCI-E 4.0 SSD。考虑到视频编辑以及游戏玩家的需求,显卡RTX2060走起。

从主板、显卡、SSD都是雕牌,不知道有无套装属性可以增加呢?前面说了,现阶段最能享受PCI-E 4.0带来的带宽红利莫过于PCI-E 4.0 SSD,而技嘉居然有自己一整套的解决方案。技嘉还有内存、机箱、电源、显示器、外设的产品,真正除了cpu,一站式解决方案都可以实现。全套雕牌,性能+100%?



打开包装,有点小意外的是,SSD居然非常厚实,甚至可以说,挺沉的说,这是因为PCI-E 4.0带来高性能的同时,主控的运算能力也必然更加高,造成的发热量也比起过往的产品更厉害。
早期的SATA3界面的M.2 SSD完全不需要散热,后面的nvme协议PCI-E 3.0 4X的SSD,散热片几乎变成了标配(慧荣主控的除外)。甚至我敢说,我用手指摸着M.2 SSD的温度,我大概可以判断是什么主控,烫手的多半是群联的,烫伤手的是Marvell的,不烫的是慧荣的。



技嘉雕牌的SSD,虽然是PCI-E 4.0的M.2 SSD,但是接口方面和之前的PCI-E 3.0 4X是一样的。技嘉用那么隆重的散热,真心太严谨了吧?
从外观上来看,整个正面是一个技嘉的AORUS标志,看起来非常好看,盒子虽然不大但是触感还是很不错的,背面包装上还有条形码和一些参数。这款固态从外观上看出来很厚重的感觉。这款固态整个外观看上去是很厚重的黄铜散热片,一共有27个阵列,中间的位置还有AORUS的标志。



技嘉这款SSD正式命名是AORUSNVMe Gen4 SSD,命名还是那么的直接,这款产品采用群联28nm工艺的PS5016-E16主控,搭载东芝96层堆叠BiCS4 3D TLC闪存,目前只有1TB和2TB两种容量,前者搭载了1GB DDR4缓存,而后者则有2GB,缓存容量也相当可观,这款产品的连续读写速度可达5000/4400 MB/s,远超现在的M.2 SSD,而最大4K随机读写IOPS则高达750k/700k,耐久度方面1TB的质保写入量是1800TBW,2TB的是3600TBW,也算是相当之多的了。
由于用了PCI-E 4.0总线,所以产品的发热量貌似不低,技嘉为其准备了纯铜的散热片,而且散热片有一定的高度,上面有30片经过喷砂处理的散热鳍片,提供了较大的散热面积,能有效降低SSD的工作温度,确保其工作的稳定性和可靠性。
性能如何?先卖个关子,测试后面上。



技嘉现在也是走一站式解决方案,市面上既然PCI-E 4.0 SSD不多,索性就自己做一个,而且和主板一样也是堆料型的。
当然了,心目中,技嘉还是以板卡类产品为主,再来看看今天的主角龙骑士--技嘉X570 Aorus Elite Wifi。
技嘉X570 Aorus Elite Wifi采用的是Ryzen 3000系列最高规格的X570芯片组,采用AM4接口与数字供电,支持PCI-E 4.0,RGB fusion2.0同步等效技术,SmartFan5风扇调速技术,自带802.11 AC无线网卡。当然了,和技嘉中高端主板一样,都是提供四年质保的。

先来看看主板的全貌,技嘉X570 Aorus Elite Wifi是标准的ATX大版,四条内存槽、两条PCI-E 4.0 16X显卡槽、两条PCI-E 4.01X扩展槽以及两个支持nvme协议,PCI-E 4.0 4X带宽的高速M.2接口。
当然了,要完整体验PCI-E 4.0,需要选用Ryzen 3000系列处理器。

虽然说,Ryzen 3000系列是首个采用7nm技术的台式机处理器,但是由于性能和集成度的增长,供电、发热依然是不能轻视的。
技嘉X570 Aorus Elite Wifi在CPU供电部分,采用了超导的导热铝片,保证CPU长时间运行的稳定性和安全性。

虽然说,现在的主板芯片组已经没有了过往南北桥芯片,基本上北桥芯片的功能都集成到CPU里面,而南桥以及少部分北桥功能并入到PCH芯片中。但是,我们现在的数据传输速度远远不是过往可比,因此,对PCH提供散热也是有利于保证装个系统运行的稳定性。
技嘉X570 Aorus Elite Wifi在PCH桥芯片的位置,采用了主动散热方式,具体的模式类似于笔记本的散热,通过风道的优化,更大程度提高散热效率,同时降低风扇运行转速实现静音。

供电部分,技嘉X570 Aorus Elite Wifi采用了CPU IR数字供电系统,12+2相CPU供电,附以2盎司铜PCB,以及加大散热片设计,能有效降低主板工作产生的积热,给CPU提供更强的供电能力。

受限于CPU设计和其他原因,虽然技嘉X570Aorus Elite Wifi支持Ryzen 2000和Ryzen3000系列处理器,PCI-E 4.0技术只能选用Ryzen 3000系列处理器。毕竟,Ryzen 3000系列才是真正的Zen2代,对比于之前的Ryzen有着不少的进步。

早在Ryzen 1000推出的时候,市面上的反映都不错,毕竟核心、性能、价格都给业界带来一股新风。但是Ryzen 1000系列对于内存的支持以及缓存延迟方面还是和Intel 酷睿有区别的。Ryzen2000系列对于内存支持友好多了,而现在Ryzen 3000进一步提高了对于内存频率的支持以及降低了缓存的延迟,配合IPC的提升,Ryzen 3000对比于2000系列来说,性能提升非常明显。
技嘉X570 Aorus Elite Wifi提供了四条内存槽,可以支持DDR4 3200(超频)、DDR4 2933内存。

扩展接口方面,我们从高速的开始看。两条PCI-E 4.0 16X插槽,可以实现单卡16X带宽以及双卡8X带宽。值得一说的说,由于PCI-E 4.0的带宽刚好就是PCI-E 3.0的翻番,也就是说,即使是双卡运行在PCI-E 4.0 8X的时候,已经和原来的PCI-E 3.0 16X相等。
也就是说,过往至尊级别平台,类似于X299、X99一类的双卡满16X全速的福利,现在X570平台配合Ryzen 3000可以轻轻松松实现。

现在高性能的显卡,散热用料方面也是分量十足的,因此技嘉X570 Aorus EliteWifi的PCI-E 4.0 16X插槽提供加固还是考虑周到的。而且,第一个PCI-E4.0高速M.2接口,同样提供了散热片,可惜对于PCI-E 4.0 SSD来说,还是不够。技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD直接采用了纯铜散热,准备充足。

过往,我们总说硬盘是拖慢整机速度的短板,确实过往SATA3规格已经沿用了多年,理论速度6Gbps早就跟不上时代的需求,而这两年nvme协议以及32Gbps高速M.2的出现,已经让硬盘甩掉背锅侠的帽子。
而PCI-E 4.0 4X更加让速度进一步提升,M.2 NVMe SSD可以走PCIe 4.0通道,读写速度一下子跃进至4000-5000MB/s,比之前SATA SSD提升近10倍,比PCIe 3.0 SSD提升也有30-40%左右。硬盘的速度终于真正赶上来,“拖后腿”变成“真大腿”。

相信,不少朋友都知道,技嘉是最早实现四年质保的品牌,技嘉X570 Aorus EliteWifi不仅仅延续了四年质保,还有技嘉的魔音音效的优良传统。
技嘉魔音音效,不仅仅是声卡芯片采用了金属EMI静电屏蔽减少杂音,还采用发烧级WIMA音频电容,提供高质量的音效解析能力及声音延展扩大效果,充分表现沉稳的重低音和清晰的高频音效,为用户带来更逼真的音效体验。同时,独立音频区块设计,不仅使主板音效更为纯净,还有效强化主板外观,使整个电脑看起来更炫酷。

现在大家都喜欢炫酷的主机,RGB灯效自然少不了。要玩灯,并不是单纯的买会发光的风扇回来那么简单。
技嘉X570 Aorus Elite Wifi支持12V4针RGB规格以及5V3针ARGB规格,配合RGB funsion2.0,可以管理整机的全部灯效(需要支持12V4针RGB规格或者5V3针ARGB规格)。

I/O接口配备了一体式挡板,X570AORUS ELITE WiFi的接口比较齐全,4xUSB 2.0,一个HDMI 2.0,四个USB 3.2 Gen1与两个USB 3.2 Gen2,还带Intel 802.11ac WiFi接口。有线千兆网卡为英特尔的I211-AT,支持搭配技嘉cFosSpeed软件调控应用网络通行策略。
如果我跟你说,技嘉X570 Aorus Elite Wifi定位仅仅是中高端而已?这样的堆料,你会不会觉得惊讶。技嘉的产品用料和态度方面,一直都是如此。









受限于非深度游戏玩家,显卡方面仅仅配备了技嘉AORUS RTX 2060XTREME.
包装正面又RGB funsion2.0支持以及四年质保的标识,背面的信息更丰富,详细介绍了散热和RGB灯效,其中三把散热风扇高低错落,旋转方向各异,充分利用风道,提供更加给力的散热效果,看起来很神奇。
显卡的外观非常漂亮,风扇罩部分都是金属材质,中间有X的造型,然后就是两大一小三把风扇。风扇罩部分是金属材质,并且有复杂的造型,有弯折、直角、镂空等等,这个加工起来就复杂了,貌似还得冲压。扇叶的表面有导流设计,在提供足够的风压和风量的基础上,降低噪音。这里可以看到扇叶上多出来的一块小弧形。
显卡的背面不仅仅又背板,还有大雕形状的背光LED以及核心位置是铜质的背板,很漂亮,表面有棱线,可以加强散热。

从显卡顶部看过去,你可以感受到这款显卡的厚度,目测两槽半的宽度,同时,顶部也有雕牌的标志以及RGB背光灯效,非常炫酷。





好了,看完硬件,当然是上测试。测试前,稍微晒一下灯效,ARGB灯效不错的说。机箱是大水牛铁血战士,散热是大水牛海神360,均支持ARGB灯效。
先来看看CPU性能测试的部分:
1、CPUZ

从CPUZ,我们可以清晰看到检测到相关的Ryzen 3600X的信息,7纳米技术,6核心12线程,3级缓存为32MB。
Cpuz现在不仅仅是检测软件,还能提供测试。Ryzen 3600X在cpuz多核多线程测试成绩为4129,单核为528。

2、superpi 一百万位测试

Superpi测试的是cpu单核心单线程的性能以及内存性能,Ryzen 3600X在superpi中取得了9.424秒的成绩,和酷睿九代相近。

3、cinbench R15

Cinbench R15是专业性能测试,Ryzen 3600X在cinbench R15中取得了多核多线程1593,单核202的成绩。

4、cinbench R20

Cinbench R20是专业性能测试,Ryzen 3600X在cinbench R20中取得了多核多线程3636,单核504的成绩。
注意,R15和R20的算法不一样,两者的分数并不能直接对比。
5、国际象棋

国际象棋也是一个经典的多核多线程测试工具,Ryzen 3600X在国际象棋中取得了多核多线程成绩为23572.
从多个基准测试可以看到,Ryzen 3000系列的多核心多线程优势非常明显,要知道,3600X对标的是九代i5而已,九代i5同样是六核心,但是仅有六线程,对于支持多核多线程的软件以及超多任务处理方面,Ryzen有着天然的优势。

6、AIDA64内存测试

之前一直都说,Ryzen的内存性能一般,这次看看Ryzen 3000的。搭配了威刚XPG DDR4 2666灯条的Ryzen 3600X在AIDA64内存测试中取得了内存读取38192MB/s的成绩。

下面,我们再来感受一下PCI-E 4.0带来的速度。受限于市面上支持PCI-E 4.0的显卡仅有AMD的RDNA架构的X5700、X5500系列,但是两者分别为中端卡和入门级的游戏显卡,因此对于PCI-E 4.0带宽的测试参考意义不大。
倒是最能感受到PCI-E 4.0技术是SSD,因此,这次,我还是先秀一波技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD的成绩。

先来看看,CrystalDiskinfo已经完整识别到技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD的信息,不仅仅支持PCI-E 4.0 x4,还支持nvme协议,性能值得期待。





过往,我们测试SSD主要是看AS SSDbenchmark,但是近两年来,很多新主控都莫名其妙地没有被好好支持,所以,现在倒是建议AS benchmark只能作为综合参考。
除了AS SSD benchmark以外,Txbench以及CrystalDiskMark的测试里面,技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD的读取速度接近5000MB/s,写入也有4200MB/s左右,而且,4k随机读取超过55MB/s,4k随机写入超过170MB/s,都比起过往PCI-E 3.0界面的高速M.2 SSD有明显的提高。






受限于篇幅,游戏测试并不是重点,但是从常见的几个基准测试和游戏来看,采用了Ryzen 3600X和九代酷睿在游戏方面的性能,基本上一样。
整体而言,Ryzen的出现给我们新的选择,也带来新的挑战。要驯服威力强大的巨龙,和巨龙并肩作战,龙骑士也必然堪称人中龙凤。
这次搭配Ryzen 3600的技嘉X570Aorus Elite Wifi虽然定位中高端,但是用料、供电、功能、小细节都非常严谨,部分方面完完全全就是旗舰级的水平。别说Ryzen 3600,就是以后升级到Eyzen 3950X都毫无压力。要知道,AMD的处理器和显卡都有早买早享受,迟买有折扣的优良传统,因此,选用了技嘉X570 AorusElite Wifi看似超标,实际上,我们是为了Ryzen 3950X而来。

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