新年新机新平台,Intel i7-7700K + Z270 首发装机!

2017-01-04 评论(32) 收藏(5)
       又是一年新开始,就在这个按摩店还忙于赶制PPT,而Intel Skylake+100系芯片组已经卖了一整年的时候,Intel在这个新年终于挤出了全新的第七代处理器Kaby Lake+200系芯片组,于是就有了这篇新年新机新平台,Intel i7-7700K+Z270装机。







作为全新Kaby Lake架构的旗舰,i7-7700K在上市之前已经被曝光得体无完肤了,而万能的X宝更加在发布前的大半个月就已经大量到货,i7-7700K采用14nm工艺制程,默频4.2G,睿频4.4G,单核睿频4.5G,与上一代同样的制程、一样的接口、一样是祖传的硅脂散热,唯独是上盖的样子变化了一下。从上盖的编号看来这块CPU产自马来西亚。







背面的元件排布也几乎跟6700K一样。







从Skylake这一代开始,Intel处理器的PCB变薄了,而现在到了Kaby Lake这一代,厚度还是跟上一代一样。







作为Z170芯片组升级版的Z270,同样也是200系芯片组中的旗舰,对比Z170,Z270的改进主要是加入了对Optane SSD的支持,而相关的SSD目前还没面世,所以先观望观望好了,目前M.2接口的NVMe SSD无论是速度还是容量相信对于很多人来说都已经够用,所以就先用着吧。







微星Z270 GAMING M7主板使用最新的Z270芯片组,总体来说跟上一代的Z170A GAMING M7有很多相似的地方,例如GAME BOOST旋钮、盲刷BIOS、USB 3.0 Gen2、Killer网卡等等这些功能都保留了下来,另外在外观上做了不少文章,IO上盖更加霸气,也加入了RGB灯效。







包装上有主板的详细规格,明确支持第六代和第七代的处理器,内存最高支持DDR4-4000,3条PCI-E 3.0 X16插槽支持双路SLI和三路交火,网卡是Killer E2500,音频是使用了双音频芯片的第四代音皇技术。










主板全貌,没通电的时候主板的颜色还是比较低调的,供电散热片和IO上盖还有南桥散热片看着比较霸气,3条PCI-E 3.0 X16插槽都穿上了马甲,内存插槽也加入了金属罩。







IO上盖和供电散热片上的装饰,材质是塑料,内藏LED灯,把主板供电散热片也盖住了,不过依然可以看到使用了钛金电感和黑化电容。由于Skylake构架开始,CPU取消了FIVR全集成式电压调节模块,所以CPU超频的供电责任需由主板承担,所以供电堆料对于超频也会有帮助。







CPU供电部分使用并不常见的8+4pin设计,多出来的4pin在极端加压超频的时候可以派上用场,一般用的话只插8pin就可以了。







内存插槽加了金属罩,另外还有侦错灯,自检时诊断系统状况,进入系统后显示CPU实时温度。







3条PCI-E 3.0 X16插槽,支持双卡SLI和三卡交火,全部带有PCI-E插槽装甲,可增加插槽对显卡的支撑能力。此外主板还提供了3个M.2接口,其中第一跟第三条支持PCI-E 3.0 X4和SATA 6Gb/s两种规格,而中间一条只支持PCIE通道,三个接口可组M.2阵列,带宽最高96Gbps。







第二个M.2接口附带了保护盖,同时也是散热片,使用前要先撕下蓝色纸。







装上SSD和保护盖的效果,如果在上面再加一块铝质的散热片,效果应该会更好。







后置I/O接口提供了CMOS清除按钮,超频失败可以直接重置,不用打开机箱,此外,由ASMedia的芯片提供USB 3.1 Gen2 Type-A和USB 3.1 Gen2 Type-C接口可达2倍于USB 3.1 Gen1的传输速度。







主板加入了U.2接口,而SATA Express接口看来已被抛弃。







背面可见主板使用6层PCB,PCI-E 3.0 X16插槽依然是16+8+8的设计。







金士顿HyperX Predator DDR4 3333 16G套装。







标签同时作为包装的密封条,台湾组装,通过Taiwan下面的“32”字样判断这套内存使用的是海力士的颗粒,如果是16则是三星颗粒。







马甲上的图案是凸起来的,比较有质感,但也容易藏污纳垢。










内存另一面是标签。







顶部有HyperX LOGO。







从侧面可见内存使用单面设计,标签的那一面并没有颗粒。







有颗粒的一面马甲比另一面的稍厚一点,整条内存高度是42.2mm。







显卡并不是什么新品,MSI GTX 1080 GAMING Z 8G,预设频率最高的非公版GTX1080之一,双10cm风扇,低于60℃停转,背板和侧面的信仰灯支持RGB灯效。







总共6根SU排列热管,表面镀镍工艺,供电使用8+6pin设计。











显卡高度高出PCI挡片一大截,而且与供电接口处于同一侧,遇到窄机箱会比较尴尬,这次装机也是刚刚好能盖上侧板。







背板上的龙盾LOGO内藏LED灯,支持RGB灯效,可以和侧面的LOGO灯分别设置不同的颜色。







散热器用这款追风者TC14S的初衷是因为超薄六热管不挡内存设计,不过后面发现用它压超频后的7700K实在吃力,默频用倒是不错。







预装一枚4pin接口14cm PWM液压轴承风扇,最低转速500RPM。







铜管与底座无缝焊接,照片看着像镜面,其实是凸面铣底加镀镍处理。







安耐美EPF600AWT 600W白金全模组电源。









自带靓靓模组线,总功率600W,+12V单路输出600W,标称转换效率89-93%。











作为一名罗技粉,外设继续支持它家的,目前用G602除了重量稍重以外各方面都比较满意,所以这次选了更高阶的G403双模,采用 PMW3366光学引擎,支持有线和无线两种模式。







除了那些用不上的印刷文档以外就是鼠标本体、USB线、2.4G接收器、10g配重块和转接头。







转接头是在无线模式的时候一头接线另一头接2.4G接收器。







这外观,颇有几分当年MX500的味道,但大小则感觉比较适合亚洲人。







凸起的侧键,大拇指都可以照顾到到,唯一担心的就是左右卧槽的橡胶涂层在使用若干时间后会发粘,希望不要步MX500系列的后尘。










标准的Micro USB接口,理论上插手机的充电线也可以。







G403虽然内置了锂电池,但还是很轻,官方标称鼠标重107g,加上10g的配重我感觉刚刚好。







罗技G910键盘使用欧姆龙ROMER-G RGB机械轴,话说CHERRY的各色轴都玩过了,欧姆龙轴还是第一次玩。







除了轴体比较特别,RGB灯效,专用自定义G键这些功能都是有的。







外观,配色还是比较正路的,不是杀马特的走向,自带手托,比一般的键盘略大。







欧姆龙ROMER-G轴的手感和声音都比较像茶轴,但触发比茶轴短一点。键帽是背光键盘里面最常见的ABS外加涂层的设计,因为欧姆龙ROMER-G RGB机械轴的轴体比较特别,所以键帽是不兼容CHERRY那种十字轴的键帽。







多媒体控制区,有专用的单独按键,与崇尚简约的Filco相比是另外一种风格。







手托位置上有一处镂空,据说是排汗孔设计,这得流多少汗啊......







顶部有个放手机的地方,难道是为了一边玩游戏一边自拍么?其实这是为了配合罗技ARX Control APP实时显示游戏状态,电脑状态的功能,不过以我的水平,目前还不能做到同时盯着两块屏幕,哈哈。








最后是机箱,追风者416PTG,由早前的亚克力侧板换成了全钢化玻璃侧板,别的地方好像没有不同。










机箱内部使用分离式风道设计,电源和硬盘区完全独立,没有硬盘笼,风道畅通。如果需要安装多块硬盘的话需要自己单独买支架。







机箱背面,预设有理线带,下面左边是硬盘仓,右边是电源仓。







按键和接口都在机箱顶部。







顶部是用磁力固定的防尘网。







前面板是金属的,用力一扣就能拿下来,机箱前部可以安装2枚12/14cm风扇,最底部的位置已经预装了LED灯带。







进风通道设计在前面板的上下两侧,都有防尘网,可拆洗。







另外还送了一条RGB灯带,磁力吸附,自己找地方放,爱放哪放哪。







机器装好来一张。








话说玻璃反光太严重,还是拿下玻璃再拍吧。










开机一次点亮,BIOS界面还是Click BIOS 5,不过图案不再是那条红龙了。CPU默频4.2G,电压1.171V,也不知道是雷还是雕,内存默频2400MHz,电压1.2V。







BIOS里面的Board Explorer、Hardware Monitor功能跟之前的没啥区别,这里就不多说了。







可以在BIOS里面控制风扇的转速曲线,支持一个CPU风扇、一个水泵专用以及4个系统风扇的转速控制。







BIOS中的超频功能一览。







首先看内存超频方面,金士顿HyperX Predator DDR4 3333预设了两档XMP选项,其中一档跑在DDR 3333 16-16-28-36,电压1.35V,另外一档是DDR 3000 15-15-17-36,电压同样是1.35V。







内存超频里面有个Memory Try It傻瓜式内存超频功能,系统已经自动识别出颗粒的品牌是海力士,里面有预先设置好的频率和延时值可以直接套用。







设置DDR 3333后成功点亮,跑在双通道模式下。







回头再看看CPU超频,防掉压有8个级别,设置旁边有图解说明。







参照媒体的评测,7700K的体质普遍都比较好,5G是基本盘的节奏,所以直接5G,1.3V起步试试。










5G 1.3V成功点亮,跑分对比默频6700K。







5G下的国际象棋跑分。







接下来跑显卡,MSI GTX 1080 GAMING Z 8G的核心频率高于公版的1607MHz,显存频率也略高于公版的1251MHz。







Fire Strike Extreme跑分过万了,不过3DMARK没有识别出CPU,所以分数下面会有警告提示。







循例也跑了Time Spy和VRMARK,毕竟是目前的旗舰卡,性能都没啥悬念。











回头再来玩玩超频,BIOS里面有个GAME BOOST的功能,这个对应主板上的GAME BOOST旋钮,可以在BIOS中通过软件设置超频,也可以在关机状态下旋转旋钮超频。











总共有12个档位分别对应不同的频率,最高一档是5.2G。







因为前面超频5G成功了,所以这里直接选最高的5.2G档位试试,从BIOS的设置变化可以看到,不单单是改变了频率和电压,里面还有不少细微的设置改变。







5.2G成功开机并通过了CPU-Z的认证,不过电压和温度倒是比较吓人,这薄排散热器压不住了,看来超频玩的话7700K还得上水。







最后分享下灯效,这次选的机箱和乔思伯FR-131风扇套装都支持RGB灯效,另外主板和显卡的话也可以用MSI GAMING APP去控制灯效,就是说所有发光的配置都可以控制。







下面是几张灯光效果图。






















总结:


新平台给我的第一感觉,CPU很好超,但这个当然与主板的供电和用料设计分不开,毕竟Intel从Skylake构架开始就取消了CPU上的FIVR全集成式电压调节模块,因此主板的供电设计对CPU的超频性能会有较大影响,除此之外,CPU超频后的温度并不低,除了开盖换液体金属以外恐怕最简单的办法就是换个更强的散热器,但如果只是默频用用的话,普通的散热器就可以了,而对比上一代的6700K,7700K胜在默频更高,对于不超频踏实用的用户而言也有得益,性能提升还是有的,不过提升幅度比较小而已。最后要说的是,从主板到显卡再到机箱风扇,RGB灯效貌似已成标配,也逐渐由硬件控制向APP控制的方式过渡,要组建一台灯光配色和谐的主机比以前更简单了。好了,本文到此结束,感谢各位阅读,祝新年快乐。

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