昂达v116W Core M 拆机

2015-09-22 评论(27) 收藏(3)


说起来差不多快半年没有折腾平板了,自从INTEL的方案起势之后,全志、瑞芯微退居二线,而K1又没有出现太多机型,最近新出现的海思方案又配个低内存和低存储空间,让人大失所望,MTK也主打手机去了,平板上来来去去还是INTEL Z3740 Z37XX 在唱对台,虽说性能还不错另外还可以支持WIN8,但始终是个娱乐板,用来跑大应用还是蛋痛。现在连Z37XX都做到白菜价了,平板市场实在上没有太多的看点,提不起兴致。而昂达 V116W Core M的出现打破这一格局,硬生生的把一颗笔记本CPU塞进平板,让人很是期待。




本次拆解的是64G的WIN8版,V116W共分2个版本,64G和128G。
 

盒子比以往要高得多,原来里面还有一个键盘,其实还可以把包装设计得紧凑一些。
 

键盘、主机、保修卡及说明书,充电器忘记拿出来了,充电器采用的是12V 2A的充电器,这次并没有采用常规的Micro USB接口充电,因此不需要数据线。
 

因为采用了高电压接口通用性不强,这也就意味着每次出门必须带这个原装充电器了,好在充电器的个头并不大,加之V116W Core M 11.6寸的个头,在便携性上突显。
 

V116W Core M采用了11.6寸的个头相比一本普通的杂志大不了多少。
 

加上键盘的厚度也于杂志旗鼓相当,携带昂达V116W Core M 11.6不过就是带了个重量更大一些的杂志而已,这种便携性是笔记本所无法比拟的。
 

当然也有网友吐槽这个键盘盖并没有完全覆盖平板,但我觉得这种布艺的盖子在抗划痕能力及耐用性上更可靠一些,当然这个是每个人的审美不同所导致的,比起这个我更在意这键盘的品质与手感。
 

将盖子提起后可自然吸合成如上形态,占用空间小、方便,相比多数仅靠几个卡位来固定平板的蓝牙键盘来说好得多,但缺点就是必须放在一个平面上,如果是放在双膝上就会比较尴尬了。
 

通过触点与平板连接,带有2个导入点,轻松吸入平板就OK。
 

这个键盘的许多小细节是值得肯定的,比如多处位置粘有硅垫以保护平板不会顶到键盘,边缘没有毛疵。
 

但是整个按键手感比较偏软,和机械键盘没得比,与普通的覆膜键盘比较接近,对手感有要求的还是建议另购。
 

键盘上设计有鼠标这个得赞扬一个,在任何位置按2次就是双击,而我想吐槽的就是这个鼠标的边缘比较容易积尘,同时没有设计关闭鼠标的快捷键。
 

那么当打空格的时候就会出现这样尴尬的情景,无意中激活鼠标很影响打字,目前唯一的解决方法就是在设备管理器中禁用鼠标,很不方便。
 

而其它的功能键做得比较完善包含亮度、声音、媒体播放、双屏输出等。
 

昂达V116W Core M 配合键盘之后俨然成了一台笔记本。
 

折叠的支架占用的空间比较小。
 

昂达V116W Core M的主体就是这一块11.6寸的平板了。遗憾的是没有采用时下流行的窄边框,这个大边框看起来还真是酸爽!
 

这是于键盘的连接触点,采用镀金接口可靠性更好一些,左右2边的深孔用来引导键盘吸入。
 

底部的中间设计有一个HOME键。
 


 在接口上比较齐全,除了常规的HDM、3.5音频输出、TF扩展接口之外,有SIM卡接口支持联通3G, 同时设计有重启键,而USB接口是采用标准的USB3.0接口,设计两种扩展性更好,这俨然已经是一个笔记本的配置。
 

这次扬声器出声孔被设计在正面左右2边,正面出声音来达到增强音质音量的目的,照顾到美观性,被设计得尽量小。
 

几个常用的按键:电源开关、音量加减,被设计在左上角,同时配有一个话筒。
 


200W前置摄像头和光线距离感应器设计在顶部。
 

后盖用的大塑料啊,这是昂达V116系列的软肋,走商务风一直用塑料壳,最经典的就是V97X系列一直用金属后盖,我这种金属控对金属后盖更友爱。
 

通过后盖的标识可以看到机型及64G的版本,输了电压为12V 2A高电压大电流,能更快速的充电,因为采用了Core M这片本应该在笔记本上的芯片,所以功耗增加高电压和大电流也是必须的。
 

不得不说的就是这个位置按压会有吱吱声,这很掉档次啊!希望这只是我这一台踩中雷。
 

为了照顾到手感及视频感受采用了顶部薄底部厚的坡形设计,造成视觉差从顶部看很薄,同时边缘采用了孤形过渡增加了握持时的舒适度。
 

而底部侧是一个侧面,倾斜的角度是配合键盘而设计,安插之后正好符合正常观看的视角。
 

内置有磁石可以方便地和底座吸合。
 

开拆,从这个位置下撬片比较容易一些。
 

一路将外壳划开。
 

先别急着分离这里有与键盘的连接口排线需要先分离。
 

分离这个接口后就可以方便的把后盖分离了。
 

整个布局清晰整洁,没有看到廉价的大飞线,采用子母电路板设计,用线排连接。
 




背盖上内藏乾坤,看到一大张铝板。
 

盖板侧面的强力磁石采用热熔胶我也是醉了,虽然会牢固度好,比较稳定,但掉了逼格。如果这里设计一个槽口并用3M的双面粘就完美了。
 

铝板后面则是6小片铁板,配合底座吸附。
 

铝板的厚度为0.3MM。
 

铝板与铁板结合来附助散热。
 

继续拆键盘的连接接口。
 

采用的是镀金接口防止氧化延长使用寿命。
 

进行下一步之前先断电。
 

于之前的几个机型不同这次昂达终于加入了这种静电贴,把防静电也加入了设计中。
 

偶尔还是可以看到几条黄胶布。
 

继续拆电池。
 



采用的是2块4800MAH的电池并连达到9600MAH。
 

分离右侧喇叭接口。
 

喇叭是粘在中框中的挑开。
 

用同样的方法分离左侧喇叭。
 

可以看到为到防尘与美观,其实是侧出式的,但开孔在正面增加音量,这次的音腔设计比较小。
 

扬声器比以前有很大改进终于看到三磁路扬声器了。
 

昂达V116W Core M这次在接口上多处都粘有黑色胶垫用来进一步加固接口,增加整机稳定性。
 

分离按钮控制排线。
 



排线是粘在框上需要挑开。
 

挑开子电路板排线接口。
 


退出2枚螺丝就可拆下子电路板。
 

分离子电路板。
 

子电路板上多处可以看到贴片电容电阻。
 

分离话筒。
 



这是前摄像头的接口。
 

挑开接口。
 


退出这个螺丝即可把摄像头和光线感应器拆除。
 

200W的前置摄像头,白色的是光线感应。
 

WIFI天线采用PIEX接口连接信号的衰减更小。
 

WIFI天线贴在左上角,必须小心分离。
 


 

 通过造型分析大概为5DBI的天线。

 3G天线同样也是用PIEX接口连接。

 3G天线贴在右上角,分离同样要小心。
 





挑开屏幕的线排连接接口。
 

与子电路板的连接排线接口。
 

这里是触摸屏的排线接口。
 



这是一片40*58通道的触摸IC,支持5点触摸。
 

在拆主板之前需要把这些周边的配件附移除。
 

采用FIBOCOM H380系列M.2模块,是高集成的3G无线通信M.2模块,支持全球主要的3G频段,支持GSM/GPRS/ EDGE和UMTS/ HSDPA/HSUPA/ HSPA+ ,即支持联通和移动的3G。
 


继续拆固件硬盘。
 



这是BIWIN佰维固态硬盘64G.采用慧荣SM2246EN主控,32位、单核RISC架构四通道设计,芯片制程工艺为55nm,支持Trim功能、内建ECC“错误检查和纠正”技术、AES高级加密标准、NCQ原生命令队列技术以及S.M.A.R.T自我监测技术。
 

南亚128MB的缓存,编号NT5CB128M16FP-DI。
 


正反各一片BW29F256G08CECCBH8,镁光20nm MLC颗粒,单片32GB 2片组成64G容量。
 

看到两个M2接口,为了方便大家自己升级,特别插回去帮大家看空间。大家可以去掉3G卡升级成2张256G的SSD,或者把3G卡换成1000MB无线网卡,相比前几代产品,昂达V116w Core M 可自己升级的空间非常大。
 

现在可以拆主板了,退出所有固定主板的螺丝。
 

主板的背面比较精减绝大多数元件实在设计在正面便于增加稳定性,芯位置有一导热贴。
 

正面被大面积的金属罩覆盖,能看到的仅仅是6枚全封闭铁素电感。白色的是导热贴把CPU的热量导到金属铝板上。
 

把这些脚挑开,继续拆金属罩。
 

正面还有3枚黑色的螺丝固定金属罩。
 

金属罩上有黄色绝缘胶覆盖。
 

主板下面布局严谨。
 

这是CPU于南桥芯片,CPU采用5Y10C,双核四线程CORE最高主频2GHz,4MB的3级缓存,HD5300显卡性能有质的飞越。
 

2片2G DDR3 1600组成4G内存。
 



 

Winboand 25Q64FV1G FLASH闪存芯片,华邦的BIOS芯片。
 

ITE IT8110 温度监控芯片,CPU温度过高保护。
 

kxcj9 高性能、低功耗、低成本、低噪音的加速度传感器


 realtek RTS5830 USB3.0电脑摄像头控制器,图像信号处理和MJPEG编码器
 



TL8723BU蓝牙wifi二合一模块,支持150MB 2.4G 无线及蓝牙4.0
 

ALC269是高清晰度音频编解码器,集成了2 + 2通道DAC,一个4通道ADC和一个D类扬声器放大器,集成了Realtek的转换器技术,个集成功率放大器。D类放大器设计为驱动扬声器与低阻抗4Ω。其最大输出功率为每声道2.3W,因此ALC268推力大,音量大,被用在多数的笔记本上。
 

RTS5170 USB 2.0 SD / MMC / MS / MSPRO / XD画面和智能卡/ SIM卡读卡器
 


德州仪器 TPS51622 用于 VR12.6 CPU 的双相 DCAP+ 降压控制器
 

BQ715 电量IC。
 

最后是金属防滚滑架与屏幕。
 

把金属板四周的螺丝全部去掉即可。



 采用11.6英寸友达液晶屏B116HAN03.1,A级面板,1920*1080分辨率,WLED背光,400 cd/m?亮度。

 

 




小结:昂达V116W Core M最大的亮点就是采用Core M 5Y10C芯片,在性能上有质的飞越,同时真正采用了固态硬盘,双M2接口设计,支持网友自行升级成256G固态或者把3G更换成双固态,自定义化程度高,内部采用设计铝片增强散热,同时接口丰富支持标准的双USB3.0接口,扩展性强,支持移动或联通3G网络,键盘的设计科学,在目前套装键盘的平板中处理中流水平,但键盘手感偏软,不支持鼠标锁定,这次没有看到三星、LG的原装旗舰屏,偶尔还能看到影响观感的黄胶布。而3G模块、键盘、大电流双USB3.0标准接口及WINDOWS正版系统成了累赘,相比同类竞品实在没有太大的价格优势。我个人倒是更加建议能有个性化的定义版本,比如去掉3G模块换成SSD,组成双SSD ,512G大容量更快速,或者可以选择升级加大内存,这些都可以自己选配,会更对更多人的胃口,毕竟自己改成本高,风险大。

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